公司的贴装设备为JUKI SAMSUNG高精度贴片机。
其贴片精度达到CHIP件+/-0.1M/M,能处理多达一百多种的带装元件及托盘、管状元器件,自动贴装范围为0201及以上贴片元器件;
在集成电路的贴装上,公司主要采用YAMAHA激光/视觉多功能贴片机、环球GSMⅡ,能处理各类封装的集成电路,包括QFP、TQFP、PLCC、QFN、LGA、BGA等,其中QFP封装元件精度可达+/-0.08M/M,针对BGA封装元件脚距在0.30M/M及以上者均可以自动贴装;
在手插件方面, 本公司处理板宽范围50M/M~450M/M之间;在焊接工艺方面, 本公司不仅在采用传统工艺方面有严格的管理,同时也采用绿色环保工艺----即无铅工艺进行加工。